主诉:左上后牙咬合不适
现病史:一周来左上第二磨牙咬合不适
既往史:既往体健
检查:左上第二磨牙,颌面远中邻面龋坏,无冷热刺激痛,叩痛++,伴自发痛,扪痛+,牙周条件较差,牙龈萎缩。松动1度。颊侧粘膜肥厚。
辅助检查:可见左上第二磨牙根尖大面积暗影。
诊断:左上第二磨牙根尖炎
处置:开髓,去龋,上橡皮障,探查根管,根备,近中颊根管预备至06|25,21mm远颊06|25,21mm,
腭侧根管根备至06|25,21.5mm次氯酸钠冲洗根管。吸潮纸尖干燥,vitapex注射根管,kerr树脂暂封
曲面断层片可见,根充不完善

Ct下可见有三个根管通路


可见根充不完善,切根尖暗影较大。

张口未受限,但是颊侧粘膜肥厚,

见冠部有充填物切未脱落


可见开髓后髓室内有牙胶尖,位于髓室内切比较密实

M3开口挫,去除跟上段的牙胶尖,发现该根充未冷侧压小锥度牙胶尖根充。

去除所有牙胶尖,疏通工作长度,根备。

封入vitapex,发现远颊疑似有侧枝的出现。切达到工作长度,无明显超充,证明预备时无超预备的工作

曲面断层片可见未三个根管通路且达到工作长度
达到工作长度,疑似在根尖融合。


在根尖融合
