现病史：左下后牙近日有咬物不适。三年前在外院做过治疗。

既往史：既往体健

检查：左下第一磨牙，颌面疑似玻璃离子充填。颌面可见继发龋，远中侧壁缺失，冷热刺激痛，叩痛+，无扪痛，牙周状况良好，松动一度。

辅助检查：近远中远中根尖低密度暗影。髓室内有高密度阻摄影。

诊断：根尖炎

处理，上橡皮障去龋，暴露髓腔，去除干尸糊剂，疏通根管，低浓度次氯酸钠冲洗根管，每根冲洗20ml，m3机扩根备，近颊根备18mm预备至04|25，近舌预备18mm，04|25，远中预备19mm，06|25.吸潮纸尖干燥根管，vitapex封入根管。。kerr树脂充填暂封。

医嘱：因患者要求保住患牙，已告知可能出现疏通根管时出现器械分离，及根管治疗过后可能任不能恢复。患者同意并签下根管治疗同意书。嘱患者不要咬硬物。

左下六可见髓室内有充填物，疑似干尸糊剂，根尖可见暗影，但是模糊不清。于是看看ct情况

可见根尖暗影较大，切能见到根管影像。

ct下可见近中有两个根管通路，远中未扁根，存在峡部

可见颌面有大量充填体，切边缘疑似继发龋，

远中充填有悬突导致远中骨吸收。

上橡皮障去除冠部充填体，发现髓室内呈黑色，切有大量龋坏，探查根管，用开口挫预备根管口上端，

根备完成后，干燥根管封入vitapex，可见近中两个根管口，远中一个为扁根。

冠部树脂充填，在没有拉开角度拍摄时，近中想似一根通路。

拉开角度发现上段分开，下段融合在一起，切vitapex溢出根尖组织。冠充填完善。