前几天接到一个病号，在某门诊在做的牙冠粘结了两次不久就又脱落了。

36大面积牙体缺损，金属桩核修复，远中邻面牙龈增生，牙体边缘覆盖。

选择用西诺德公司刚注册上市的半导体激光切除增生牙龈

切除牙龈过程不出血，切除位置形状易于控制。

七天后复诊，牙龈恢复良好，重新制备排龈。

用西诺德公司的cerec口内扫描仪制取数字化印模，

        绘制边缘线，电脑软件根据系统数据生成一颗牙齿

                          选择铸道 

                           选择瓷块

                                                   安装准备切割

                       切割完成，口内试戴。

                                染色上釉

                               烤瓷炉内烧结

 出炉了，失望！（发育沟太粗，色浅，染色非一日之功，需日后多加练习。）

准备粘结，选择新一代的粘结剂套装，注意看，硅烷处理剂是黑盖，不单单可以处理玻璃陶瓷还可以处理金属和氧化锆。

口内粘接后效果（牙龈有些水肿，10天后复诊再传照片）

体会：牙科是个发展迅速的行业，每次新的材料或者器械的出现都会带来一场变革。深感牙科未来朝着微创，口腔数字化，生物再造等方面不断发展。作为一个普普通通的医生，需要学习的东西也越来越多。

向有共同追求，热爱这份职业的牙医同仁们道一声：辛苦啦。

路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。

天下牙医是一家，希望大家多提宝贵意见,

相互学习共同进步。

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